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展品类别：数字智造
所属展会：展品介绍
图灵量子CPO光电共封装模块将光芯片和电芯片紧密地封装在同一个基板上，从而极大地缩减了它们之间的连接长度和距离，同时保留光口作为对外通信接口。这种封装方式有效地缩短了光引擎与交换芯片之间的距离，提升了带宽，降低了功耗，并减少了数据传输时延。
图灵量子CPO光电共封装模块将光芯片和电芯片紧密地封装在同一个基板上，从而极大地缩减了它们之间的连接长度和距离，同时保留光口作为对外通信接口。这种封装方式有效地缩短了光引擎与交换芯片之间的距离，提升了带宽，降低了功耗，并减少了数据传输时延。